快科技6月15日音问，Manz亚智科技晓喻得胜托福全国首台310mm×310mm面板级封装电化学千里积（ECD）量产建造“Omni 310x”，这一托福瑰丽着先进封装RDL制程范围末端紧要冲破。

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与300mm圆形晶圆（面积约70686mm²）比拟，310mm方形面板（面积96100mm²）皆备面积擢升约36%。310mm规格在面板级封装中具有赫然上风，正粉碎成为关键技能旅途。

该建造采纳Manz垂直无治具电镀技能，炸金花棋牌免费版手机app中国官网镀铜均匀性跳动95%，最小线宽/线距达5μm/5μm。

建造整合了清洗、显影、蚀刻、剥膜及ECD五大中枢湿制程，开元棋牌app2026世界杯中国官方下载复旧旋转喷洒与面喷洒双面孔，适用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构。

Omni 310x的加入，使Manz亚智科技的Omni x系列平台酿成310mm、510mm及700mm全系列量产有策画。

该平台通过模组化联想，可笔据客户需求进行定制化成立，复旧从研发考证到大范围量产各阶段需求。

这次托福的ECD建造专为AI、高性能计较（HPC）、高带宽内存（HBM）及高速传输芯片等高成长愚弄提供量产处分有策画。

Manz亚智科技总司理林峻生暗示，全国首条Omni 310x得胜导入客户产线，泄漏阛阓对高弹性、量产导向的先进封装制程平台需求执续快速增长。

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